点击图片查看原图TIG™780-56产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。
TIG™780-56为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
产品特性 0.005℃-in²/W 低热阻。 环保无毒。 优异的长期稳定性 彻底填补接触表面，创造低热阻 产品应用广泛应用于半导体块和散热器、芯片、机顶盒、LED电视、电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置，高性能中央处理器及显卡处理器，自动化操作和丝网印刷中。
产品参数 TIG™780-56系列特性表 产品名称 TIG™780-56 测试方法 颜色 灰色 目视 结构&成分 金属氧化物/硅油 ***** 黏度 3700K cps @.25℃ 布氏 RVF,#7 比重 2.96 g/cm3 ASTM 2240 使用温度范围 -45℃ to 200℃ ***** 挥发率 0.18% / 200℃@24hrs ASTM E595 导热率 5.6 W/mK ASTM D5470 热阻抗 0.005℃-in²/W ASTM D5470 产品包装
包装方式：
TIG™780 -56可使用1公斤（品脱容器) 3公斤（夸脱容器) 10公斤（加仑容器)。
如需不同厚度请与本公司联系。
储存方式：建议储存在20 ℃-35 ℃的仓储空间最大湿度不超过50% ，不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。