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产品简介
TIF®080AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
产品特性 良好的热传导率:8.0W/mK。 双组份材料，易于储存。 优异的高低温机械性能及化学稳定性。 可依温度调整固化时间。 可用自动化设备调整厚度。 可轻松用于点胶系统自动化操作。 适用于低压力环境 产品应用广泛应用于计算器硬设备，通信设备，汽车用电子设备，导热减震设备，散热片及半导体等产品中。
产品参数 TIF®080AB-11S系列特性表 未固化材料特性 性质 数值 测试方法 颜色（A组份） 白色 目视 颜色（B组份）
灰色
目视
挤出量(g/min)@75psi
4.5
-
密度
3.4 g/cc
ASTM D792
混合比例
1:1
-
保质期限25℃
6个月
-
最小界面厚度(mm)
0.2
ASTM D374
固化条件
操作时间25℃(分钟)
30分钟
**********
固化时间25℃(分钟)
120分钟
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固化时间70℃(分钟)
30分钟
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固化后材料性能
颜色
灰色
目视
硬度
45 Shore 00
ASTM D2240
工作温度
-45 ~ 200℃
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击穿电压
≥4000 V/mm
ASTM D149
热阻抗@10psi(℃-in2/W)
0.72
ASTM D5470
热阻抗@50psi(℃-in2/W)
0.60
ASTM D5470
阻燃等级
94 V0
E331100
导热系数
8.0 W/mk
ASTM D5470
体积电阻率
＞1.0x1012Ohm-cm
ASTM D257
产品包装
产品包装：
50 CC/支，48支/箱，400 CC/支 9支/箱。
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。