2026年美国倒装芯片展览会IPC APEX EXPO

2026年美国倒装芯片展览会IPC APEX EXPO

展会时间：2026年3月17-19日

展会地点：美国加利福尼亚州阿纳海姆市

展会周期：一年一届

主办单位：Reed Tradex

展品范围：

1、材料类：PCB化学品及材料，电子组装设备与材料；

2、成品工具类：光伏、太阳能产品，手工工具和焊台，印刷电子产品，REACH/ROHS合规服务，零部件、连接器、固定件；

3、设备类：模板印刷设备，电子生产线设备与附件，自动测试设备，清洁设备及用品，线路板设备，内外层工序，电镀，锣板设备，电子组装设备，电子包装设备，元件预加工及贴装设备；

4、其他：电子制造服务与承包组装，软件（CAD,CAM,MES等），测试检验系统，线路板产品应用，线路板，封装载板（BGA/CSP/倒装芯片）等。

展会介绍：

IPC APEX EXPO将于2026年3月17-19日在美国加利福尼亚举办，该展是美国及北美地区具、规模大的线路板及电子组装技术的专业展会，在国际上具有较大的影响力。由著名的IPC-国际电子工业联接协会主办。每年一届。吸引了来自的线路板制造商、电子制造公司、原始设备制造商、材料和设备服务提供商，以及经销商前来参加该展，参展的全球企业有松下、三星、富士、西门子、雅马哈等。全球电子行业的发展正在迅速加快，行业的发展方向也在不断地变化。IPC APEX EXPO 2024是一个发现新产品、了解新技术的佳展会 – 2026年期待着在加利福尼亚阿纳海姆可以见到您！届时，中展远洋也会继续为您提供优质的服务。

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