展研融合，链通全球！2026武汉半导体电子博览会高端活动赋能产业创新升级
9 月 22-24 日，“聚芯汇智・智链未来”2026 武汉国际电子技术及半导体产业博览会将在武汉国际博览中心举办，同期与中国机博会强强联动，不仅打造全产业链展示平台，更以多场高端行业活动为核心，构建 “展览 + 论坛 + 对接 + 发布” 的立体化产业服务体系，聚焦产业前沿、破解发展难题、推动协同创新，助力我国半导体与电子产业在全球竞争中赢得主动。
本次展会坚持 “展研融合、智汇共生” 理念，同期举办的系列高端论坛精准锚定产业核心热点与发展痛点。智芯未来・人工智能及大模型芯片论坛聚焦 AI 算力爆发趋势，探讨大模型芯片架构设计、算力优化、端云协同等关键问题，为 AI 芯片产业发展提供思路，助力 AI 技术与半导体产业深度融合。全球先进半导体材料与设备创新应用论坛围绕半导体材料与设备国产化替代核心议题，分享先进材料研发、高端设备攻关的最新成果与实践经验，推动产业链自主可控水平提升。
电子产业链数字化发展创新大会聚焦数字化转型浪潮，探讨大数据、人工智能、工业互联网在电子产业链设计、生产、供应链管理等环节的应用，助力企业降本增效、提质升级，推动电子产业向智能化、数字化转型。半导体与电子信息供应链高质量发展供需对接会立足全球供应链重构背景，聚焦供应链安全、稳定、高效发展，搭建供需双方精准对接平台，促进上下游企业建立长期稳定合作关系，破解供应链堵点卡点问题。
除高端论坛外，展会同期还将举办多项合作签约与发布仪式，集中展示半导体与电子领域新技术、新产品、新方案，推动创新成果快速落地转化；促进企业间战略合作签约，推动产业链资源整合、优势互补，形成发展合力。系列活动汇聚行业精英、凝聚产业共识、共享发展机遇，既为行业提供前沿技术交流平台，也为产业协同发展搭建桥梁，助力我国半导体与电子产业突破技术瓶颈、完善产业生态、提升全球竞争力。
组委会：徐丹>> 185 >> 1588 >>1594 （同V）
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