TIF®090-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料,采用特殊配方与填料混合制成,兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比,TIF®090-11具备更高的黏度,可有效防止填料与硅胶基材的分离,并抑制填料迁移,有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似,适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。
产品特性 良好的热传导率: 9.0W/mK。 柔软,与器件之间几乎无压力。 低热阻抗。 可轻松用于点胶系统自动化操作。 长期可靠性。 产品应用广泛应用于散热器底部或框架,LED液晶显示屏背光管,LED电视,LED灯具,高速硬盘驱动器,微型热管散热器,汽车发动机控制装置,通讯硬件,半导体自动试验设备等产品中。
产品参数 TIF®090-11系列特性表 颜色 灰色 目視 结构&成分 陶瓷填充硅材料 ****** 挤出量(g/min) 20 兆科测试 (30 cc针筒/管口直径 2.5 mm/90 psi) 密度(g/cc) 3.45 ASTM D297 导热系数(W/mK) 9.0 ASTM D5470 热阻抗 @10psi(℃·in2/W) 0.089 ASTM D5470 热阻抗 @50psi(℃·in2/W) 0.055 ASTM D5470 建议使用温度范围(℃) -45 ~200 兆科测试 介电强度(V/mm) ≥4000 ASTM D149 最小界面厚度(mm) 0.40 兆科测试 阻燃等级 V-0 UL94 保质期限 12个月 - 产品包装

产品包装:
30 CC/支,98支/箱,300 CC/支 6支/箱。
或在注射器用于自动化应用定制包装。
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