昆山兆科8.0W双组份导热泥TIF080AB-11S

产品简介

TIF®080AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

产品特性 良好的热传导率:8.0W/mK。 双组份材料，易于储存。 优异的高低温机械性能及化学稳定性。 可依温度调整固化时间。 可用自动化设备调整厚度。 可轻松用于点胶系统自动化操作。 适用于低压力环境 产品应用

广泛应用于计算器硬设备，通信设备，汽车用电子设备，导热减震设备，散热片及半导体等产品中。

产品参数 TIF®080AB-11S系列特性表 未固化材料特性 性质 数值 测试方法 颜色（A组份） 白色 目视 颜色（B组份） 灰色 目视 挤出量(g/min)@75psi 4.5 - 密度 3.4 g/cc ASTM D792 混合比例 1:1 - 保质期限25℃ 6个月 - 最小界面厚度(mm) 0.2 ASTM D374 固化条件 操作时间25℃(分钟) 30分钟 ********** 固化时间25℃(分钟) 120分钟 ********** 固化时间70℃(分钟) 30分钟 ********** 固化后材料性能 颜色 灰色 目视 硬度 45 Shore 00 ASTM D2240 工作温度 -45 ~ 200℃ ********** 击穿电压 ≥4000 V/mm ASTM D149 热阻抗@10psi(℃-in2/W) 0.72 ASTM D5470 热阻抗@50psi(℃-in2/W) 0.60 ASTM D5470 阻燃等级 94 V0 E331100 导热系数 8.0 W/mk ASTM D5470 体积电阻率 ＞1.0x1012Ohm-cm ASTM D257 产品包装
产品包装：

50 CC/支，48支/箱，400 CC/支 9支/箱。

或在注射器用于自动化应用定制包装。

如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。

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