东莞兆科电子供应1.8W导热硅胶TIF100-18-11US

产品简介

TIF®100-18-11US 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性 良好的热传导率:1.8W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度选择。 产品应用 application产品应用

广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。

产品参数 TIF®100-18-11US 系列特性表 产品特性 典型值 测试方法 颜色 灰色 目视 结构&成份 陶瓷填充硅橡胶 - 厚度范围 (inch/mm) 0.02-0-20 0.50~5.00 ASTM D374 硬度 (Shore OO) 20 ASTM D2240 密度(g/cc) 2.7 ASTM D792 建议使用温度范围(℃) -40~200 兆科测试 击穿电压(V/mm) ≥5500 ASTM D149 介电常数 @1MHZ 4.5 ASTM D150 体积电组率(Ohmcm) ≥1.0x 1012 ASTM D257 导热系数(W/mk) 1.8 ASTM D5470 1.8 15022007-2 阻燃等级 V-0 UL94 (E331100) 产品包装Product packaging 标准厚度：

0.02"~0.20"(0.50~5.00 mm)以 0.01"(0.25 mm)为增量。

如需不同厚度请与本公司联系。

标准片料尺寸：

16"x16"(406 mmx406 mm)。

TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。

安全处置方法无需特别防护，存储方法低温干燥，远离明火，避免阳光直射即可。

零件编码：

补强载体:FG(玻璃纤维)。

涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)。

胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)。

备注:FG 玻璃纤维补强,适用于0.01~0.02inch(0.25~0.50 mm)厚度的材料。

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