昆山兆科供应10W高导热硅胶片TIF700HU带自粘，高导热

产品简介Product introduction

TIF700HU系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于填充非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性Product features 良好的热传导率: 10.0W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 产品在-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作 可提供多种厚度选择。 产品应用Product application application产品应用

广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。

产品参数Product parameters TIF™700HU 系列特性表 颜色 灰色 Gray 击穿电压（T=1mm以上） ≥5500 VAC ASTM D149 结构&成份 陶瓷填充硅橡胶 ********** 介电常数 4.5 @1MHz ASTM D150 导热率 10.0 W/mK ASTM D5470 体积电阻率 ≥1.0x1012Ohm-cm ASTM D257 ISO22007-2.2 硬度 50±10 Shore 00 ASTM 2240 使用温度范围 -40 To 160 ℃ ********** 密度 3.55g/cm3 ASTM D792 总质量损失 (TML) 0.32% ASTM E595 厚度范围

0.040"-0.200"

(1.0mm-5.0mm)

ASTM D374 防火等级 94 V0 UL E331100 产品包装Product packaging 标准厚度：

0.040" (1.0mm)、 0.200" (5.0mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准片料尺寸：

8" x 16"(203mm x 406mm)

TIF™系列可模切成不同形状提供。

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